跳纤是怎么实现的，是在法兰盘里还是在光端机里。请具体讲解。

还有155/622的光端机怎么戴63个2M阿。

（X）DF的作用就是跳接。所以光信号的跳接在ODF中完成，电信号的跳接在DDF完成。

155M

STM-1：Synchronous Transmission Module level one（1级同步传输模式）

1级同步传输模式（STM-1）是 SDH ITU-T 光缆网络的传输标准。它的传输比率是 155.52Mbit/s

由63*2M ＋ 一些填充BIT复合而成。

同理，622M就是STM－4。由4*63*2M ＋ 一些填充bit复合。

简单来说，一块155M的光板可以传输155M容量，如果加上一块支路板，通过交叉连接，就可以下2M业务，一共可以下63个2M。

跳纤一般是跳接光纤的简称。

跳纤通常是在ODF架之间的光纤。设备到ODF架的光纤通常就称为设备纤。

ODF是光纤分配架的意思。

跳纤一般都是在ODF上，不过同一机框内的单板之间的连纤如果经过了架顶的小ODF分配单元，有的时候也称为跳纤，同一个架内没有经过ODF的经常叫做内部连纤。

跳纤不在法兰盘完成。通常也不在光端机里完成，这里的光端机指的是一个子框内。

63个2m的问题比较的复杂，你需要看SDH的原理。

2、3楼的解释的很好了。俺再添点足！

拿华为的Metro1000（155/622H）来说，线路速率是622M，也就是说可以有4个VC4。如果要出63个2M（1个VC4），从硬件上说得有2M盘，意思就是要把这1个VC4从线路交叉到支路。Metro1000的2M支路盘有2种，一种盘出48个2M，一种是出16个2M。带63个2M就须占用2个槽位。具体交叉如何做就简单了。

多谢高手指点