关百豪称，现在2G芯片毛利率约为60%，至于3G芯片的毛利率会高于2G芯片的毛利率，因此，香港时富投资与重邮信科组建各持50%权益的3G(TD-SCDMA)手机核心芯片合资公司，未来产品主要包括手机基带芯片及软件、无线上网卡及无线模块。

　　重邮信科目前是与大唐移动并重的重要TD-SCDMA核心芯片研发商，关百豪初步预计未来18个月投入合资公司的资金约为3亿至5亿人民币，但最终投资金额要等独立估值师的测算报告而定。

　　关百豪同时表示，未来将为合资公司引入2G合作伙伴或收购2G的技术，以做 双模手机开发。(银刀)